「OSAKAビジネスフェア ものづくり展＋」ブース出展のお知らせ

リーテックは、2019年11月20日（水）に開催されます、「OSAKAビジネスフェア ものづくり展＋」に出展致します。

ブースでは、弊社の新事業である耐震Reビルド®を中心に、
耐震診断や補強設計、耐震補強工事など、建物の価値向上を目的としたご相談を承ります。

また、今回の出展に関する企画/立案～当日のご案内まで、
35歳以下の若手メンバーのみで行います。

ぜひお立ち寄り頂けますと幸いです。

皆様のご来場をお待ちしております。

【「OSAKAビジネスフェア ものづくり展＋」 出展概要】
　●日時 ：2019年11月20日（水）10:00～17:30
　●場所 ：マイドームおおさか 2階・3階展示ホール（受付・3階）
　●ブース：80